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笔记本电脑散热不行怎么办?用SOLIDWORKS把它「立起来」看看! | 操作视频

编辑: 发表时间:2020-10-15 9:18:23 浏览次数:

随着使用电脑时间的增加,笔记本电脑的温度也持续升高。温度过高对电脑运行造成了很大的影响,运算速度变慢或者直接关机了。  

现在我们研究下带有底部出风口的笔记本电脑,如果我们把笔记本电脑立起来会不会对散热有好处?通过SOLIDWORKS Flow Simulation 对笔记本电脑进行散热仿真计算,评估我们的方案是否合适。


对模型进行简化,我们不关注电脑内部的散热情况,我们把电脑看成一个整体。这里比较散热出风口在两种工况下,电脑整体和环境的温度变化。由于是对比分析,只要边界条件一致,就可以判断出两种方案的优劣。因此,我们把电脑看成单一固体,桌面看成绝热的

建立仿真模型如下图:边界条件,底部出风口热功率为5W。桌面木材、电脑用环氧树脂代替。整个电脑外表面,空气自然对流。


完成流体项目的建立,需要选择热传导以及重力。自然对流实际是由于温度引起空气密度差异而形成空气流动,重力是必要条件。

计算对比两个方案可以得到如下结果。

方案一:固体的最高温度71.47℃;


方案二:固体的最高温度57.32℃;


结论,我们把电脑立起来,散热效果明显。这是由于底部缝隙较小,热量堆积导致温度降不下来。但是立起来不方便使用,建议使用支架增加底部空间,或者增加底部强制对流都可以改善笔记本电脑的散热。更多详细操作内容详见如下视频

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